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6年LED燈珠生產技術工程師經驗(LED生產過程漏電的原因分析供工程師討論)原創
一  選好芯片芯片的抗靜電能力要好一點。 二  主要是雙線雙電極會漏點也就是說白光藍 ...
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2016 年AMOLED 封裝材料市場預期同比增長76 %
2016 年AMOLED 封裝材料市場預期同比增長76 % IHS Markit 首席分析師 Richard Son 表示主動矩陣式有機發光顯示面板(AMOLED)市場在整體顯示器市場的份額持續增長,繼2016 年出貨...
關鍵字: 2016 AMOLED 封裝材料 增長76 %
發布時間:2016-08-22
LED燈產業鏈測試解決方案
LED燈產業鏈測試解決方案 LED燈以其壽命長,高效,色彩鮮艷,點亮速度快等特點,被廣泛使用于汽車電子、室內外裝潢、廣告設計等行業。迅速擴張的市場需求導致整...
關鍵字: LED 測試 DG5000 LED電源
發布時間:2015-06-09
大功率LED封裝技術考慮因素及封裝的目的
  大功率LED封裝技術要考慮的種種因素,在封裝關鍵技術方面也提出了幾點。主要包括:  ⑴在大功率LED散熱方面:考慮到低熱阻封裝。LED芯片是一種固態的半導體器件,是LED光源的核心部分。由于大功率LED芯片大小不一,并且 ......
關鍵字: 大功率 LED 封裝技術
發布時間:2014-11-30
【實例剖析】如何應對LED封裝失效?
在用到LED燈的時候最怕的就是LED燈不亮,這個時候不要責怪環境,不正確的安裝方法、保護措施和過高電源是導致燈不亮的重要原因。當然很多時候也是人為因素。這里結合8大實例來剖析如何應對LED封裝失效?  死燈不亮,不要責 ......
關鍵字: LED封裝
發布時間:2014-10-13
全面解析40種芯片常用的LED封裝技術
全面解析40種芯片常用的LED封裝技術 LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內,封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號,保護管芯正常工 ......
關鍵字: LED芯片 LED封裝 LED技術
發布時間:2014-09-05
IHS:大陸LED封裝廠首度躋身前十大之列
IHS:大陸LED封裝廠首度躋身前十大之列 市調機構IHS日前公布2013年前十大發光二極體(LED)封裝廠營收排名,日亞化學(Nichia)、歐司朗光電(Osram Opto)及三星電子(Samsung Electronics)分居前三位。臺灣億光(Everlight)名列第八名,而中國大陸業者木林森(MLS ......
關鍵字: IHS LED 封裝
發布時間:2014-06-23
Molex增添用于LED CoB陣列PSI產品
Molex增添用于LED CoB陣列PSI產品 集成式Pico-EZmate?線束系統無需焊接,簡化了連接。 (新加坡–2014年6月5日) Molex公司增添了用于LED 板載 (Chip-on-Board, CoB)陣列的塑料基板互連(PSI)產品,繼續成為固態照明(SSL)互連技術領域的領導廠商。 ......
關鍵字: Molex LED CoB PSI
發布時間:2014-06-06
LED珠寶照明封裝發展方向
LED珠寶照明有很多光線因折射而無法從LED珠寶照明芯片中照射到外部,為此開發了在芯片表面涂了一層折射率處于空氣和LED珠寶照明芯片之間的硅類透明樹脂,并且通過使透明樹脂表面帶有一定的角度,從而使得光線能夠高效照 ......
關鍵字: LED珠寶 照明封裝
發布時間:2014-05-27
影響LED封裝取光效率的四大要素
  常規LED一般是支架式,采用環氧樹脂封裝,功率較小,整體發光光通量不大,亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術和封裝技術的發展,順應照明領域對高光通量LED產品的需求,功率型LED逐步走入市場。這種功率型 ......
關鍵字: LED封裝 取光效率
發布時間:2014-05-27
淺談白光LED封裝技術的五條經驗
光LED的問世,利用熒光體與藍光LED的組合,就可輕易獲得白光LED,這是行業中最成熟的一種白光封裝方式。藍光led的問世,利用熒光體與藍光LED的組合,就可輕易獲得白光LED,這是行業中最成熟的一種白光封裝方式。目前白光LED已成 ......
關鍵字: 白光 LED 封裝技術
發布時間:2014-01-10
【技術知識】從LED封裝工藝解析LED死燈
LED死燈現象,從封裝企業、下游成品企業到使用的單位和個人等消費者,都有可能碰到。究其緣由不外是兩類情況:其一,LED的漏電流過大形成PN結失效,使LED燈點不亮,那類情況一般不會影響其它的LED燈的工作;其二,LED燈的內部連接引 ......
關鍵字: LED LED封裝 LED燈
發布時間:2013-12-26
詳解LED封裝技術之陶瓷COB技術
詳解LED封裝技術之陶瓷COB技術 LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED芯片,再將芯片固定于系統板上連結成燈源模組。 目前,LED封裝方法大致可區分為透鏡式(Lens-type)以及反射杯式(Ref ......
關鍵字: LED封裝技術 陶瓷 COB技術
發布時間:2013-11-24
針對不同應用的LED封裝支架的選材要求
針對不同應用的LED封裝支架的選材要求 一、LED封裝廠對LED支架的的要求:LED(可見光)按市場應用可分為:LED顯示屏,LED照明,LED背光源,LED指示燈,汽車照明應用等,不同的應用對LED有不同的要求,而LED支架作為LED最重要的三大原物料之一,對LED的性能有著重要的影響,所以 ......
關鍵字: LED 封裝支架
發布時間:2013-11-23
大功率LED封裝技術詳解
大功率LED封裝技術詳解   LED 的工藝設計包括芯片的設計以及芯片的封裝。目前,大功率LED 的封裝技術及其散熱技術是當今社會研究的熱點。由于大功率LED 封裝工藝流程講起來比較簡單,但是實際的工藝中是非常復雜的。而且LED 封裝技術直接影響 ......
關鍵字: 大功率 LED封裝
發布時間:2013-11-21
LED封裝用高分子材料的研究進展
半導體照明技術是21世紀最具有發展前景的高科技領域之一,而發光二極管(Light Emitting Diode,以下簡稱LED)是其核心技術。發光二極管是一類能直接將電能轉化為光能的發光元件,即在半導體p-n結的地方施加正向電流時,能夠發 ......
關鍵字: LED封裝
發布時間:2013-11-14
【普及知識】LED封裝的12部曲
LED封裝技術目前主要往高發光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化幾個方向發展,主要的亮點為陶瓷基板封裝、倒裝技術、熒光粉涂布技術、金屬線鍵合技術。LED封裝的步驟可以分為十二步。  1、點膠  在LED支架的相 ......
關鍵字: LED封裝
發布時間:2013-11-14
【知識普及】從封裝工藝解析LED死燈原因
  LED死燈現象,從封裝企業、下游成品企業到使用的單位和個人等消費者,都有可能碰到。究其緣由不外是兩類情況:其一,LED的漏電流過大形成PN結失效,使LED燈點不亮,那類情況一般不會影響其它的LED燈的工作;其二,LED燈的內部連 ......
關鍵字: LED 封裝 死燈
發布時間:2013-10-11
解析LED封裝支架市場的現狀與未來
在LED照明市場,由于高亮度、高光效、低成本的燈具是未來市場需求的主力產品,間接促使封裝企業越來越多地選擇熱電分離、超薄、發光角度大的封裝支架。在背光市場,受益LED液晶電視市場的快速增長,小尺寸背光支架銷量快 ......
關鍵字: LED封裝 LED照明 LED顯示屏
發布時間:2013-09-30
分析半導體行業大功率 LED 封裝工藝技術
分析半導體行業大功率 LED 封裝工藝技術 LED的工藝設計包括芯片的設計以及芯片的封裝。目前,大功率LED的封裝技術及其散熱技術是當今社會研究的熱點。   由于大功率LED封裝工藝流程講起來比較簡單,但是實際的工藝中是非常復雜的。而且LED封裝技術直接影響了L ......
關鍵字: LED封裝 LED燈 LED芯片
發布時間:2013-09-21
臺灣LED封裝廠Q2財報搶眼,億光穩居獲利王
隨著臺灣LED廠第2季財報出爐,相較于多數晶粒廠仍處于虧損狀態,LED封裝廠第2季整體表現相對較好,7家上市封裝廠中,僅有佰鴻、宏齊仍分別每股虧損0.07元新臺幣(下同)及0.44元外,其他則皆獲利,并且艾笛森及光鼎為單季轉盈,而億 ......
關鍵字: LED 封裝 財報
發布時間:2013-08-16

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現任華潤矽威科技(上海)有限公司市場部經理/高工,上海市傳感技術學會理事、副秘書長。

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