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華為加大資本支出,供應鏈崛起勢不可擋

2019-04-01來源: DIGITIMES 關鍵字:華為

華為授意下,海思半導體2019年資本支出持續大增,這不僅將帶來新款晶片解決方案齊發,還讓海思有機會擠下聯發科成亞洲第一大IC設計業者。


另外,海思在臺積電先進制程技術投片量也可望坐二望一,此一產業變化正引起兩岸半導體產業的關注。



整體來看,在中美貿易戰突顯中國大陸短期的晶片競爭力劣勢后,華為體會上意,正刻意增加自家晶片自制及采購比重,甚至計劃往上、向下延伸,進一步擴大華為生態體系( eco-system)的經濟規模與市場競爭力,同時也往消費性電子、企業用商品市場積極布局,從上至下特意打通任督兩脈,此舉讓2019年華為供應鏈的崛起明顯勢不可擋。


海思雖然過往多優先著墨行動裝置處理器平臺,麒麟(Kirin)系列晶片解決方案更是優先供應華為旗下P系列高階智慧型手機產品,同時也是近年來臺積電每一代最先進制程技術的頭號鐵粉,幾乎是無役不與,且每每搶先其他手機晶片廠一步。


不過,自2018年開始,海思藉由在7奈米制程技術所累積的研發創新能量及晶片設計經驗,開始向外擴充晶片解決方案,由行動裝置晶片平臺為原點,先向上升級5G晶片解決方案,包括Kirin 980及巴龍(Balong)5G01 Modem晶片,再向外輻射到AI加速器晶片(代號升騰)、伺服器核心處理器(代號鯤鵬;Kunpeng)及多媒體相關晶片解決方案,預期2019年將見到海思遍地開花的新款晶片成果。


據了解,海思近期在臺積電投片量又往上成長,而且2019年下半訂單能見度給的比先前還要更樂觀,這除了來自于華為終端智慧型手機銷售量頻傳捷報的貢獻外,華為2019年不少新品將隆重上市的動作,似乎也反應在海思各式新款晶片預期產能更加積極的態度上。


除產業鏈所傳出的華為終端智慧顯示裝置新品外,華為新一代伺服器、AI新品也決定采取芯片自制的模式,更是海思2019年芯片出貨量及營收表現可望再更上一層樓的關鍵,尤其在市場已初估海思2018年營收已將近76億美元,與聯發科約78億美元的營收規模相去不遠后,海思2019年業績比下聯發科,第一次奪下全亞IC設計公司龍頭寶座已是指日可待。


在華為刻意自制自銷晶片模式,明顯符合大陸半導體產業自主化運動的主旋律,配合華為高層正緊抓AI、5G、IoT等科技創新契機,加速擴大自家生態系統和上、下游供應鏈的市場競爭力后,海思站在巨人的肩膀上,2019年奪下全亞洲第一大IC設計公司頭銜將只是個起點。


接下來海思打算進一步開始搶食全球伺服器晶片、5G相關芯片及AI芯片市場商機的企圖心,配合華為也打算從原本主力的通訊設備、行動裝置產品線跨界到智慧家庭市場、物聯網應用、人工智慧商機及企業服務應用等領域,海思新款晶片亦步亦趨的動作,將可望一路助漲公司業績成長表現總是高人一等。


關鍵字:華為

編輯:muyan 引用地址:http://www.bp0.com.cn/manufacture/2019/ic-news040127642.html
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