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FreeRTOS學習筆記 (2)堆棧——任務切換的關鍵
本帖最后由 cruelfox 于 2018-3-4 13:21 編輯   本篇中“堆棧”術語(stack)是指計算機(包括MCU)處理器 ...
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新技術能否讓英特爾在封裝領域異軍突起
新技術能否讓英特爾在封裝領域異軍突起 由于基本技術挑戰和財務因素,根據摩爾定律對單片集成電路密度的提升速度已經放緩。然而,從架構的角度來看,最終成品需求的多樣性仍在不斷 ...
關鍵字: 英特爾
發布時間:2019-07-15
C位出道,英特爾發布全新工具
 C位出道,英特爾發布全新工具 在本周于舊金山舉辦的SEMICON West大會上,英特爾的工程技術專家們介紹了英特爾先進封裝 ...
關鍵字: 英特爾
發布時間:2019-07-10
由線到面,東芝全新的封裝技術IGET
由線到面,東芝全新的封裝技術IGET “功率器件首先要解決的就是散熱問題,解決溫度才能保證性能的穩定,否則都是白搭。”東芝電子(中國)有限公司分立器件應用技術部門高級經理 ...
關鍵字: 東芝
發布時間:2019-07-10
臺積電主攻SoIC技術 芯片未來靠它了
臺積電主攻SoIC技術 芯片未來靠它了 TSMC(臺積電)在不久前的芯片領域頂級會議VLSI Symposium上一連發布了兩篇與高級封裝有關的論文,論文標題是《3D Multi-chip Integrati ...
關鍵字: SoIC
發布時間:2019-07-09
3D封裝市場,臺積電和英特爾各領風騷
3D封裝市場,臺積電和英特爾各領風騷 自2018年4月始,臺積電已在眾多技術論壇或研討會中揭露創新的SoIC技術,這個被譽為再度狠甩三星在后的秘密武器,究竟是如何厲害?臺積電首 ...
關鍵字: 3D封裝 臺積電
發布時間:2019-07-05
SOT23:表面貼裝技術的50年創新
SOT23:表面貼裝技術的50年創新 1969年,第一個采用SOT23塑料封裝的器件問世,SOT的全稱為Small Out-Line Transistor。去年一年,Nexperia安世半導體獨自出貨了超過300億 ...
關鍵字: 封裝 表面貼裝
發布時間:2019-06-26
蔚華科技牽手NI,共同發力半導體測試市場
蔚華科技牽手NI,共同發力半導體測試市場 2019年5月23日,NIWEEK 2019活動中,半導體測試解決方案專業品牌蔚華科技,宣布與美國國家儀器(NI)合作,未來將負責NI大中華區的半導體 ...
關鍵字: 蔚華科技 測試 NI STS
發布時間:2019-05-23
技術文章—定制mmWave芯片封裝設計方法
技術文章—定制mmWave芯片封裝設計方法 經過多年的研究和開發,電氣工程師,物理學家和數學家們已經意識到在更高頻率下操作通信系統的好處。該研究產生的一些最值得關注的進展包括 ...
關鍵字: mmWave芯片 封裝
發布時間:2019-05-08
臺積電封裝技術獲新突破,恐獨搶蘋果大單
臺積電一條龍布局再突破,完成全球首顆3D IC封裝技術,預計2021年量產。業界認為,臺積電3D IC封裝技術主要為未來蘋果新世代處理器導入5 ...
關鍵字: 臺積電
發布時間:2019-04-22
TDK超薄陶瓷基板CeraPad介紹
TDK超薄陶瓷基板CeraPad介紹 TDK集團的超薄陶瓷基板CeraPad,其采用多層結構設計(最多支持10層),并在其中集成了ESD保護功能,無需其它獨立的ESD元件。這種創新的基板 ...
關鍵字: TDK CeraPad 陶瓷基板
發布時間:2019-04-17
京瓷和Vicor合作開發下一代合封電源解決方案
京瓷和Vicor合作開發下一代合封電源解決方案 日前,京瓷和Vicor聯合宣布,他們將合作開發下一代合封電源(Power-on-Package,PoP)解決方案,以最大限度地提高性能并最大限度地縮短新型 ...
關鍵字: 京瓷 Vicor
發布時間:2019-04-16
揚州安測半導體打破國外技術壟斷
揚州安測半導體打破國外技術壟斷 安測半導體公司“測芯”車間。陳云飛攝揚州網訊 (通訊員邗萱孔祥輝記者陳云飛)昨天,記者走進揚州高新區金榮園1號樓內的安測半導體公司...
關鍵字: 安測半導體 測試
發布時間:2019-03-18
2018年全球封測產業擴產不停步
2018年全球封測產業擴產不停步 2018年全球封測產業擴產不停步,全球前十大封測公司都宣布投資擴產。芯思想研究院整理了20個重要投資案例。1、華進半導體晶圓級扇出型封裝...
發布時間:2019-02-25
技術文章-通過系統封裝技術增強系統功能
技術文章-通過系統封裝技術增強系統功能 嵌入式系統的復雜度及其具備的功能正在進入一個新階段。即使是對于大多數人認為相對簡單的系統,也需要更復雜的控制來保持其在市場中的地位...
關鍵字: 封裝
發布時間:2019-01-30
3D封裝技術英特爾有何獨到之處
3D封裝技術英特爾有何獨到之處 一說到2D或者3D,總是讓人想到視覺領域中的效果,然而在半導體領域,3D技術帶來的革命更嘆為觀止,早些年的FinFET和3D NAND只是個開始。從...
關鍵字: 3D封裝 英特爾
發布時間:2019-01-24
中國集成電路特色工藝及封裝測試聯盟在渝成立
中國集成電路特色工藝及封裝測試聯盟在渝成立 今(22)日,中國集成電路特色工藝及封裝測試聯盟在渝成立。記者 周曉雪 攝華龍網-新重慶客戶端1月22日21時55分訊(記者 周曉雪 實習生...
關鍵字: 集成電路 封裝測試
發布時間:2019-01-23
對于電源和射頻系統來說,封裝技術非常重要
對于電源和射頻系統來說,封裝技術非常重要 近日,德州儀器技術創新架構師Stephanie Watts Butler與公司首席技術官Ahmad Bahai及半導體封測服務副總裁Devan Iyer就封裝話題展開了...
關鍵字: 電源 射頻 RF
發布時間:2019-01-04
測試設備企業將迎來重大機遇
測試設備企業將迎來重大機遇 受益于國內半導體產業逆周期投資和國家戰略支持,中國大陸設備市場有望在全球產業增速趨緩的背景下逆勢保持高速擴張,本土設備企業將迎來重...
關鍵字: 測試
發布時間:2018-11-26
中國封測產業規模逐漸擴大,企業已達96家
中國封測產業規模逐漸擴大,企業已達96家 全球封測市場目前呈現三足鼎立的局勢。 根據拓璞產業研究的統計顯示,中國臺灣的企業在封測領域的營收占比以54%獨占鰲頭,美國企業以17%緊...
關鍵字: 封測
發布時間:2018-11-23
AiP技術和扇出型封裝技術是通往5G發展的橋梁
AiP技術和扇出型封裝技術是通往5G發展的橋梁 臺灣工研院產科國際所預估,未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術和扇出型封裝技術發展。法人預期臺積電、日月光和力成等可望切入相關封...
關鍵字: AiP 5G
發布時間:2018-11-19

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